底部填充膠
      分類:膠水經典案例
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      HOST研發的底部填充膠,專為CSP(FBGA)和BGA研發的可返修底部填充膠,膠體粘度低,更好的進行底部填充,流動性能好。它能有效的降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力作用導致的沖擊,對芯片進行有效的保護,提高產品性能的可靠性。
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